2025 年 9 月 1 日，江苏艾森半导体质料株式会社（证券代码：688720，证券简称：艾森股分）于线上召开 2025 年半年度事迹申明会，披露公司上半年营收同比增加 50.64%，此中光刻胶和配套试剂营业体现尤为凸起，同比增幅达 53.49%。公司于光刻胶等 “洽商” 半导体质料范畴的研发冲破、量产落地和全世界结构，成为事迹增加的焦点驱动力，也为我国半导体要害质料国产化替换注入强劲动能。

研发投入激增 44.5%，光刻胶多品类冲破要害节点

事迹申明会数据显示，2025 年上半年艾森股分研发投入达 3041.99 万元，同比年夜幅增加 44.50%，研发资源重点向光刻胶、进步前辈封装和晶圆制造范畴高端质料歪斜。于光刻胶赛道，公司已经实现多品类技能冲破，形成笼罩进步前辈工艺的产物矩阵：

高端光刻胶研发结果显著：乐成推进超高感度 PSPI（聚酰亚胺） 、ICA 化学放年夜光刻胶 和KrF 光刻胶 等产物的研发，上述产物可适配进步前辈封装和晶圆制造的高精度工艺需求，技能指标对于标国际领先程度；

负性光刻胶实现量产冲破：公司进步前辈封装用负性光刻胶已经乐成拓展至玻璃基封装 运用场景，并得到头部半导体客户的量产定单，标记着公司于高端封装光刻胶范畴正式进入贸易化放量阶段；

协同质料同步落地：与光刻胶营业形成协同的，还有有公司于电镀质料范畴的进展 ——28nm 制程年夜马士革电镀铜添加剂 已经经由过程主流晶圆客户认证并进入量产，Tenting 快速填孔镀铜产物 乐成导入头部 HDI（高密度互联板）及 SLP（类载板）供给链，实现批量供货，为半导体系体例造全流程提供质料撑持。

全世界结构提速：INOFINE 纳入归并，光刻胶等质料开拓海外市场

为鞭策光刻胶等半导体质料的全世界化推广，艾森股分加快海外供给链与渠道设置装备摆设。2025 年起，公司马来西亚子公司 INOFINE 正式纳入归并报表规模，成为其开拓东南亚和全世界市场的焦点支点。

据先容，INOFINE 建立在 2009 年，是马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品营业的企业，于本地和东南亚市场拥有成熟的客户资源与渠道上风。借助 INOFINE 的本土团队和资源，艾森股分将进一步把光刻胶、电镀液和配套试剂等焦点产物推向海外市场，弥补东南亚地域高端半导体质料的供应缺口。

与此同时，公司海内制造基地也连续发力 —— 南通艾森作为 “年产 12,000 吨半导体专用质料项目” 的实行主体，将为光刻胶、电镀液等产物提供不变产能支撑，形成 “海内研发制造 + 海外市场拓展” 的双轮驱动格式。

差异化上风筑牢职位地方，助力半导体质料国产替换

于进步前辈封装质料范畴，艾森股分依附技能、市场和财产链协同上风，已经确立海内领先职位地方，为光刻胶等质料的连续成长奠基基础。今朝，公司于集成电路封装用电镀液和配套试剂市场的据有率跨越 20%，跻身海内第一梯队供给商行列。

其差异化竞争上风集中表现于三方面：一是技能壁垒高，产物可适配 2.5D/3D 封装、HBM（高带宽内存）封装、CoWoS（晶圆级体系集成）封装和混淆键合等尖端工艺，满意高精度、低缺陷的严苛要求；二是财产链协同强，依附跨范畴的完备产物组合，可于差别制程节点为客户提供不变的电镀、光刻等全流程质料解决方案；三是国产替换孝敬年夜，经由过程光刻胶、高端电镀质料等产物的技能冲破与范围供给，有用晋升我国半导体要害质料的国际竞争力，鞭策国产替换进程加快。

下半年增加可期，政策需求双驱动下连续发力

瞻望 2025 年下半年，艾森股分暗示，将继承聚焦光刻胶、进步前辈封装和晶圆制造质料等焦点营业，依托研发冲破与全世界结构，进一步开释事迹增加潜力。当前，半导体行业正处在 “技能立异 + 市场需求 + 政策搀扶” 三重驱动期，海内集成电路财产布局性进级连续推进，公司作为半导体要害质料范畴的主要企业，将连续受益在行业盈余。

将来，艾森股分将苦守 “差异化竞争，全世界化结构” 理念，以光刻胶等高端质料为焦点，不停强化技能研发与市场开拓，力争成为 “海内领先、国际接轨” 的半导体质料供给商，为我国半导体财产自立可控孝敬更多气力。