近日，浙江晶盛电机株式会社（证券代码：300316，证券简称：晶盛电机）举办投资者瓜葛勾当，欢迎了易方达基金、摩根底金、中原久盈资产、富国基金等超 120 家知名机构投资者代表。勾当中，公司投资者瓜葛卖力人林婷婷具体披露了碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备等焦点营业的最新进展，揭示出于半导体质料与设备国产化范畴的强劲竞争力。

碳化硅衬底：12 英寸技能冲破 + 全世界化产能结构，国际定单落地

作为第三代半导体焦点质料，碳化硅衬底营业成为本次交流的核心。据披露，晶盛电机已经实现6-8 英寸碳化硅衬底范围化量产与发卖，量产产物焦点参数指标到达行业一流程度，同时乐成冲破 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技能，顺遂长出 12 英寸碳化硅晶体，标记着公司于年夜尺寸碳化硅质料范畴跻身行业前列。

产能结构方面，公司正加快构建全世界化供给系统：于上虞基地结构年产 30 万片碳化硅衬底项目，满意海内市场需求；面向全世界市场，于马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底财产化项目，进一步强化海外供给能力；此外，银川基地的 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目也于推进中，连续夯实范围上风。

值患上存眷的是，依托晶体生长和加工装备的高度自给能力，晶盛电机实现了 “装备 - 工艺” 深度交融，于技能调解、产能投放和成本节制上具有显著竞争上风。今朝，公司碳化硅衬底已经启动全世界客户验证，送样规模年夜幅扩展，验证进展顺遂，且乐成获取部门国际客户批量定单，全世界化市场冲破成效初显。

对于在碳化硅衬底的运用远景，公司指出，导电型碳化硅衬底因高击穿场强、高导热率等特征，于新能源汽车功率器件、储能变流器等范畴运用潜力巨年夜；半绝缘型碳化硅则依附低载流子浓度、优秀微波损耗特征，成为 5G/6G 基站射频前端器件焦点衬底，同时于 AR 眼镜、高端散热等终端范畴具有不成替换性。

半导体设备：未完成定单超 37 亿元，多品类实现国产替换

于半导体设备营业范畴，晶盛电机受益在行业国产化进程加快，出现 “定单丰满 + 技能冲破” 双利好态势。数据显示，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路和化合物半导体设备合同金额超37 亿元（含税） ，为后续事迹增加提供坚实支撑。

技能冲破方面，公司于集成电路设备与化合物半导体设备范畴多点着花：

集成电路设备：自立研发的 12 英寸常压硅外延装备已经顺遂交付海内头部客户，其电阻率、厚度匀称性、外延层缺陷密度等要害指标到达国际进步前辈程度；12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产物正推进客户验证；12 英寸硅减压外延生长装备实现发卖出货，采用单温区 / 多温区闭环控温、多真空区间精准控压技能，联合怪异腔体设计，可满意进步前辈制程对于膜厚匀称性、掺杂匀称性的高尺度要求；此外，公司开发的进步前辈封装用超快紫外激光开槽装备，弥补海内高端紫外激光开槽技能空缺，乐成实现国产替换。

化合物半导体设备：紧抓碳化硅财产链向 8 英寸切换趋向，重点推广 8 英寸碳化硅外延装备和 6-8 英寸碳化硅减薄装备，同时推进碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入装备的客户验证，为范围化量产奠基基础。今朝，公司碳化硅装备客户已经笼罩瀚每天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业，市场承认度连续晋升。